时间：2025/6/20 13:19:53
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C1812C274K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列。该型号适用于表面贴装技术（SMT），具有小型化、高可靠性和优良的频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
此型号遵循 EIA 封装标准，封装尺寸为 1812 (4.5mm x 3.2mm)，具备卓越的电气性能和机械稳定性。
封装：1812
容量：27nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.05Ω
C1812C274K5RAC7800 使用 X7R 介质材料，这是一种稳定的陶瓷介质，在温度变化和直流偏置下表现出较小的容量漂移。该型号的高耐压能力使其能够适应多种复杂电路环境。
此外，由于其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），这款电容器非常适合高频应用场合。它的优异频率响应特性确保了在滤波、去耦和信号耦合场景中的高效表现。
C1812C274K5RAC7800 还具有出色的抗振动和抗冲击能力，能够在恶劣环境下长期稳定运行。其表面贴装设计简化了生产工艺，并提高了装配效率。
该型号主要应用于电源滤波、信号耦合与解耦、射频电路匹配网络、时钟振荡电路以及高速数字电路中。
典型应用场景包括：
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑；
2. 工业控制系统中的电源模块和信号处理单元；
3. 通信设备中的射频前端和基带处理部分；
4. 汽车电子系统中的传感器接口和控制单元。
C1812C274K5RACTU, GRM188R71H274KA01D
