C1812C273J5GAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中。该型号采用 X7R 温度特性介质材料,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其封装尺寸为 1812(公制 4.5x3.2mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
该电容器具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其非常适合用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。
封装:1812
电容值:27nF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压等级:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:较低
ESR:小于 0.01Ω
尺寸(长x宽):4.5mm x 3.2mm
C1812C273J5GAC7800 的主要特性包括以下几点:
1. 使用 X7R 温度补偿型陶瓷介质,确保在宽温范围内电容量的稳定变化率不超过 ±15%。
2. 高可靠性设计,能够在恶劣的工作环境下保持性能稳定。
3. 小型化封装,占用 PCB 空间少,便于高密度电路板布局。
4. 良好的频率响应特性,尤其适合高频应用环境。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造工艺。
6. 支持自动化的 SMT 贴装工艺,提高生产效率并减少人工操作误差。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及家用电器。
2. 通信设备,例如基站、路由器以及无线模块。
3. 工业自动化控制中的电源管理和信号调理电路。
4. 音频设备中的信号耦合与滤波。
5. 各种 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
6. 高速数字电路中的电源去耦,以降低噪声干扰。
C1812C273K5GAC7800
C1812C273J5GACT7800
C1812C273K5GACT7800