C1812C241JZGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器,广泛应用于各种电子电路中。该型号遵循 EIA 标准尺寸命名规则,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器具有高可靠性和稳定性,能够在高频和低频环境下提供良好的性能。
封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
电容量:2.4nF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1812C241JZGAC7800 使用 X7R 温度补偿介质,表现出良好的温度稳定性,其容量变化在指定温度范围内(-55°C 到 +125°C)不会超过 ±15%。该型号采用多层陶瓷结构,使得它能够在较小的体积内提供较高的电容量,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频旁路和滤波应用。
此外,由于采用了 ZGA 封装技术,该电容器具有更高的机械强度,能有效抵抗焊接过程中的热冲击和振动影响。C1812C241JZGAC7800 的高可靠性使其成为消费电子、通信设备以及工业控制系统的理想选择。
C1812C241JZGAC7800 常用于电源去耦、信号滤波、振荡电路以及射频电路中。在电源管理模块中,它可以减少电源噪声并稳定电压输出;在音频和射频电路中,能够有效地抑制干扰信号。同时,它也适合用作数据线滤波器,提高信号完整性和抗干扰能力。
该型号特别适用于需要小体积、高性能和高可靠性的场景,例如智能手机、平板电脑、网络交换机、路由器以及医疗设备等。
C1812C241J5GACTU7806
C1812C241KZATR7802
C1812C241JZACTU7803