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C1812C223M1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 20:27:05 查看 阅读:7

C1812C223M1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于广泛的电子电路设计,具有高可靠性和稳定性,能够承受较大的温度变化范围。其小型化设计和高频性能使其成为现代电子设备中的重要元件。

参数

封装尺寸:1812
  电容量:22nF
  额定电压:100V
  耐压值:100V
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  绝缘电阻:1000MΩ min
  损耗角正切:≤0.015
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C1812C223M1RAC7800 具有优异的温度稳定性和频率响应特性,采用 X7R 介质材料,保证了其在宽温范围内保持稳定的电容值。
  其高频特性良好,适合用于滤波、耦合、去耦等应用场合。
  由于采用了多层陶瓷结构,此电容器具备较高的体积效率,同时拥有较长的使用寿命和较强的抗机械冲击能力。
  此外,它还符合 RoHS 标准,环保无铅,适用于各种消费类电子产品以及工业控制领域。

应用

C1812C223M1RAC7800 常用于电源管理模块中的滤波电路,射频电路中的信号耦合与解耦,音频放大器中的旁路电容,以及其他需要高频特性和温度稳定性的地方。
  它广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络通信设备、汽车电子系统等领域。

替代型号

C1812C223M4RAC7800
  C1812C223K4RAC7800
  GRM31CR61E223KA01D

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C1812C223M1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.73833卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-