时间：2025/7/8 14:48:09
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C1812C223KBRAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于片式电容器系列。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。
此电容器为表面贴装器件(SMD)，适合自动贴片工艺，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
封装：1812
容量：0.022μF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
尺寸：1.8mm x 1.2mm
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：<0.15@1kHz
C1812C223KBRAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定性，尤其是在温度变化较大的环境下依然能保持稳定的性能。
X7R 介质是一种温度补偿型陶瓷材料，其电容量随温度的变化较小，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容量变化不超过±15%。
此外，这种电容器具有较低的ESR和DF值，能够提供优秀的高频性能，非常适合用于电源滤波和高频信号处理场景。
由于采用了表面贴装技术(SMD)，这种电容器可以很容易地集成到现代印刷电路板中，并且支持高效的自动化生产流程。
C1812C223KBRAC7800 广泛应用于需要高频特性和温度稳定性的地方，例如：
1. 电源模块中的去耦和滤波；
2. 音频设备中的信号旁路；
3. 射频和无线通信系统中的匹配网络；
4. 工业控制和汽车电子中的噪声抑制；
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号调理和电源管理部分。
C1812C223K8RACTU, GRM188R60J223K87#
