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C1812C223K1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 17:30:49 查看 阅读:9

C1812C223K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号适用于广泛的电子电路应用,具有高稳定性和可靠性。
  其主要功能是在电路中提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。

参数

封装:1812
  电容量:22nF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.8mm x 1.2mm
  介电常数:高
  ESR:低

特性

C1812C223K1RAC7800 的 X7R 材料使其具备良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内电容量变化不超过 ±15%。这种电容器的公差为 ±10%,非常适合对精度要求较高的应用。
  由于采用了 MLCC 技术,这款电容器体积小、重量轻,并且具有快速的瞬态响应能力。同时,其低 ESR 特性有助于减少信号失真并提高整体电路性能。
  此外,C1812C223K1RAC7800 具备优异的抗机械振动和冲击能力,适合用于恶劣环境下的设备。

应用

C1812C223K1RAC7800 常用于电源滤波、信号耦合、高频去耦、振荡电路等场合。
  具体应用领域包括消费类电子产品(如手机通信设备、汽车电子系统以及医疗设备中的各类电路板。它也适用于需要在高温或低温环境下工作的特殊场景。

替代型号

C1812C223K4RAC7800
  C1812C223M1RAC7800
  GRM188R71H223KA12D

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C1812C223K1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.80304卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-