C1812C222JDGAC7800 是一款陶瓷多层片式电容器(MLCC),属于高容值、小型化的贴片电容系列。该型号通常用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这款电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性。其外形尺寸为1812英寸标准封装(约4.5mm x 3.2mm),额定电压与容量具体参数详见下文。
尺寸:1812英寸(约4.5mm x 3.2mm)
容量:22μF
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏置特性:中等偏移
ESR(等效串联电阻):低
封装类型:表面贴装(SMD)
C1812C222JDGAC7800 具有以下主要特点:
1. 高可靠性和稳定性,适合在较宽的工作温度范围内使用。
2. X7R介质提供优秀的温度系数性能,在-55°C到+125°C之间电容量变化不超过±15%。
3. 小型化设计使其能够满足现代电子设备对空间节省的需求。
4. 支持自动化表面贴装工艺,提高生产效率。
5. 低ESR特性有助于减少电路中的热损耗并改善动态响应能力。
6. 可应用于高频场合,表现出优良的频率特性和抗干扰能力。
该型号广泛应用于各种电子领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视等的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的噪声抑制和信号处理部分。
3. 通信设备中的射频前端滤波及耦合功能。
4. 计算机主板及其他数字电路板上的去耦应用。
5. 医疗设备中的敏感信号调理和电源净化环节。
由于其高容量和稳定的电气特性,特别适合于需要大电流快速充放电或高频旁路的应用场景。
C1812C222KDGACTU, C1812C222JDAT2A, GRM32CR61E226KE15