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C1812C103K5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 14:05:54 查看 阅读:8

C1812C103K5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于多种电子电路中。其设计符合现代电子设备对小型化、高性能元器件的需求。

参数

封装尺寸:1812英寸
  电容量:0.1μF
  额定电压:50V
  耐压值:50V
  误差等级:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  阻抗特性:低ESR和ESL
  封装类型:表面贴装(SMD)
  合规性:RoHS

特性

C1812C103K5HAC7800 使用X7R介质,这是一种温度补偿型介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此非常适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。
  由于采用了表面贴装技术(SMD),该型号安装方便且占用空间小,适用于自动化生产和紧凑型设计。同时,它符合RoHS标准,确保环保合规性。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备以及其他需要高可靠性和稳定性的领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡电路中的元件以及高频电路中的旁路电容等。

替代型号

C1812C103K5RACTU
  C1812C103K5RAC
  C1812C103K4PAC

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C1812C103K5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥0.99469卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-