C1808C681J5GAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸的贴片电容产品,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号符合X7R温度特性标准,具备优良的温度稳定性和可靠性,适合需要高频和低ESR(等效串联电阻)的应用场景。
封装:1808英寸
容量:0.68μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
公差:±10%
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
外形尺寸:1.8mm x 0.8mm
耐焊接热:+260℃, 10秒
C1808C681J5GAC7800 属于X7R类电介质材料制成的电容器,这种材料具有稳定的介电常数,在较宽的温度范围内表现出良好的性能。
X7R型电容器在温度变化时,其容量波动较小,通常不超过±15%。
此外,这款电容器采用多层陶瓷技术制造,拥有较高的可靠性和稳定性,非常适合用作旁路电容或滤波电容。
由于其小尺寸设计,可以节省电路板空间,并满足现代电子产品对紧凑化设计的需求。
同时,它还具有较低的ESR和 ESL(等效串联电感),这使其非常适合高频应用环境。
该型号的电容器适用于各种电子电路中的去耦、滤波和平滑功能。常见的应用场景包括:
1. 数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声和提高信号完整性。
2. 音频设备中的信号滤波,如放大器输入输出端的平滑处理。
3. 工业控制设备中的电源稳压模块,用于降低纹波电压。
4. 移动通信设备中的射频前端电路,提供稳定的负载阻抗匹配。
5. 数据采集系统中的模拟电路部分,确保ADC/DAC转换精度。
C1808X7R6C685M9MMT、Kemet C1808X7R6C685M、TDK C1808X7R1H685M