时间：2025/6/21 13:01:10
阅读：4
C1808C470FHGAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、低ESL的表面贴装器件。该型号由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其采用X7R温度特性材料，具有良好的稳定性和可靠性，在宽温度范围内表现出优异的电气性能。
容量：4.7μF
额定电压：50V
尺寸：1808英寸（4.5mm x 3.2mm）
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
耐湿等级：Level 1
封装类型：表面贴装 (SMD)
公差：±10%
DC偏压特性：根据具体工作条件需查阅详细规格书
C1808C470FHGAC7800 使用了先进的多层陶瓷工艺制造，确保在高频条件下仍能保持较低的有效串联电感（ESL）。此外，由于采用了X7R介质材料，该电容器对温度和直流偏置的变化具有较高的容忍度，从而能够在各种复杂环境下提供稳定的性能。
此电容器支持自动贴片工艺，并且符合RoHS标准，环保无铅。它还具有优秀的抗机械振动能力，适合于需要长期可靠性的应用场合。
该型号电容器适用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等多种场景，特别适合需要高容值与小尺寸结合的设计。典型应用包括但不限于：
- 消费类电子产品中的音频电路
- 工业控制设备中的电源模块
- 通信系统中的射频前端
- 各种嵌入式系统的稳压电路
- 高速数字电路中的噪声抑制
C1808C470JHGAC7800
C1808X7R1H474M
GRM188R60J475ME11
