C1608X7R2A223K080AE 是一款由知名电子元器件制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性等级的片式电容器。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
此电容器采用了高介电常数材料,具有良好的温度稳定性和频率响应特性,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)。其封装尺寸为1608英寸(约4.0mm x 2.0mm),容量标称值为22nF(代码223表示22 x 10^3 pF),额定电压为50V。
容量:22nF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化±15%)
耐压:50V
封装尺寸:1608 (4.0mm x 2.0mm)
容差:±10%
直流偏压特性:良好
工作温度范围:-55°C to +125°C
ESL:低
ESR:低
C1608X7R2A223K080AE 的主要特点是其出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,这使得它非常适合在温度波动较大的环境中使用。
X7R 材料提供了良好的直流偏置特性和频率响应特性,使其能够在高频应用中保持稳定的性能。此外,该电容器具有较低的等效串联电感和等效串联电阻,有助于减少信号失真和提高电源滤波效果。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器能够提供较高的单位体积电容密度,同时保持可靠的机械强度和电气性能。它的表面贴装设计也简化了生产过程并提高了装配效率。
C1608X7R2A223K080AE 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)和其他工业设备中的电源去耦和信号调理。
3. 通信设备:适用于基站、路由器、交换机等网络设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 计算机与外设:用于计算机主板、显卡、硬盘驱动器等中的电源管理和信号完整性优化。
5. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和引擎控制单元等场景。
C1608X7R1A223K080AB
C1608X7R1E223K080AA
C1608X7R1H223K080AC