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C1608X7R2A223K080AE 发布时间 时间:2025/6/6 14:58:46 查看 阅读:17

C1608X7R2A223K080AE 是一款由知名电子元器件制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性等级的片式电容器。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
  此电容器采用了高介电常数材料,具有良好的温度稳定性和频率响应特性,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)。其封装尺寸为1608英寸(约4.0mm x 2.0mm),容量标称值为22nF(代码223表示22 x 10^3 pF),额定电压为50V。

参数

容量:22nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化±15%)
  耐压:50V
  封装尺寸:1608 (4.0mm x 2.0mm)
  容差:±10%
  直流偏压特性:良好
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  ESL:低
  ESR:低

特性

C1608X7R2A223K080AE 的主要特点是其出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,这使得它非常适合在温度波动较大的环境中使用。
  X7R 材料提供了良好的直流偏置特性和频率响应特性,使其能够在高频应用中保持稳定的性能。此外,该电容器具有较低的等效串联电感和等效串联电阻,有助于减少信号失真和提高电源滤波效果。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器能够提供较高的单位体积电容密度,同时保持可靠的机械强度和电气性能。它的表面贴装设计也简化了生产过程并提高了装配效率。

应用

C1608X7R2A223K080AE 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视、音频设备等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)和其他工业设备中的电源去耦和信号调理。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器、交换机等网络设备中的高频滤波和匹配网络。
  4. 计算机与外设:用于计算机主板、显卡、硬盘驱动器等中的电源管理和信号完整性优化。
  5. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和引擎控制单元等场景。

替代型号

C1608X7R1A223K080AB
  C1608X7R1E223K080AA
  C1608X7R1H223K080AC

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C1608X7R2A223K080AE参数

  • 现有数量4,207现货
  • 价格1 : ¥1.59000剪切带(CT)4,000 : ¥0.28906卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-