时间：2025/6/19 4:11:15
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C1608X7R223KGTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电容器，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，广泛用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。
该型号的命名规则包含了其尺寸、介质材料、容量及容差等关键信息，其中“C”表示是电容器，“1608”表示封装尺寸为1.6x0.8mm（公制尺寸代码），“X7R”表示温度特性，“223”表示标称电容值为22nF（计算方式：22 * 10^(3) pF = 22nF），“K”表示容差为±10%，而“GTS”通常代表包装形式或制造商特定标识。
封装尺寸：1608 (1.6x0.8mm)
介质材料：X7R
标称电容值：22nF
容差：±10%
额定电压：通常在4V至50V之间（具体需根据产品规格书确认）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低（具体数值需参考数据手册）
DF（损耗因子）：较低
绝缘电阻：高
C1608X7R223KGTS 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：X7R 介质材料确保了电容值在宽温度范围内（-55℃ 到 +125℃）变化较小，最大变化不超过 ±15%。
2. 小型化设计：采用 1608 封装，适合空间受限的应用场景。
3. 容量与耐压平衡：在小体积下提供较高的电容值和适当的额定电压，满足多种电路需求。
4. 高可靠性：MLCC 结构保证了其长期工作的稳定性，且无极性限制。
5. 快速响应：由于其固有的低 ESR 和 ESL 特性，特别适合高频应用中的滤波和去耦功能。
6. 环保合规：大多数 MLCC 均符合 RoHS 标准，对环境友好。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域。
典型应用包括：
1. 电源电路中的滤波和去耦，以减少电源噪声并稳定电压。
2. 高频信号处理中的耦合与解耦。
3. 模拟和数字电路中的旁路电容，以提高信号完整性和降低电磁干扰 (EMI)。
4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络组件。
5. 数据存储设备中的缓冲电容，以保护数据完整性。
C1608X7R223MATS
C1608X7R223KAT2A
C1608X7R223K1600T
