时间：2025/7/12 7:40:04
阅读：9
C1608X7R1V474K080AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号为片式电容器，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，具有优良的电气特性和温度稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
电容值：4.7nF
额定电压：1V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，变化范围为±15%）
直流偏置特性：低
ESR：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C1608X7R1V474K080AB 使用了 X7R 高稳定性陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化，适合于滤波、耦合和旁路等应用。
X7R 材料在温度变化时，电容值的变化率小于 ±15%，并且在直流电压作用下也保持相对稳定的性能。
该型号采用了紧凑型 0805 封装设计，适合高密度电路板布局，同时其表面贴装形式提高了生产效率并降低了焊接缺陷率。
其低 ESR 特性使其能够有效地抑制高频噪声，并提供更佳的电源去耦效果。
此外，这款电容器符合 RoHS 标准，环保且适合现代绿色制造需求。
C1608X7R1V474K080AB 常用于各种电子设备中，主要功能包括但不限于：
1. 滤波电路中的高频干扰抑制；
2. 电源电路中的去耦和旁路作用；
3. 信号耦合与解耦；
4. RF 电路中的匹配网络；
5. 音频设备中的高频补偿；
6. 各种消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等；
7. 工业自动化设备中的稳定电源模块；
8. 通信设备中的射频前端组件。
C1608X7R1C474K080AA
C1608X7R1E474K080AC
C1608X7R1A474K080AB
