CC0805ZPY5V8BB104是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构设计,属于表面贴装器件(SMD)。该型号符合行业标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦等功能。
该电容器的材料特性使其具备低ESR(等效串联电阻)和高频率稳定性,适合高频电路环境下的使用。同时,其小型化设计便于在紧凑型PCB布局中进行安装。
封装:0805
电容值:0.1μF
额定电压:50V
耐压范围:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CC0805ZPY5V8BB104具有良好的温度稳定性和可靠性,其X7R温度特性表明在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容值的变化率不超过±15%,这使其特别适合需要较高稳定性的应用场合。
此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保要求,并且由于其陶瓷介质的固有属性,它拥有非常低的漏电流以及快速响应能力,非常适合用作电源滤波和信号耦合。
它的尺寸为0805,属于标准化的小型封装,能够满足现代电子产品对空间节省的需求,同时确保足够的机械强度以适应自动化生产设备的要求。
CC0805ZPY5V8BB104广泛应用于各种电子电路中,典型的应用包括但不限于:
1. 滤波:用于电源线路中的高频噪声滤除,提升系统供电质量。
2. 耦合:在音频和射频电路中作为信号耦合元件,隔离直流分量。
3. 去耦:为IC或其他半导体器件提供局部储能,减少电源波动的影响。
4. 时序网络:与电阻配合构成RC网络,用于延时或振荡电路的设计。
5. 匹配网络:在射频电路中作为阻抗匹配的一部分,优化信号传输效率。
CC0805KPNPQ5G
CC0805X5R1C104K120AB
GRM155R60J104KE15