容值：0.1μF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C, 容量变化±15%)
　　封装尺寸：1608 (1.6mm x 0.8mm)
　　公差：±10%
　　直流偏压特性：符合IEC 60384-8标准
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　耐焊性：支持无铅焊接
　　合规性：符合RoHS标准

C1608X7R1H104M080AE 的主要特性包括以下几点：
　　1. 温度稳定性好：X7R 材料确保了电容器在宽温范围内容量变化较小，能够满足大多数应用场景的需求。
　　2. 高可靠性：采用先进的 BME 工艺，提高了产品的稳定性和寿命。
　　3. 小型化设计：1608 封装尺寸使其非常适合用于空间受限的 PCB 设计。
　　4. 低 ESL/ESR：适合高频应用场合，减少信号损耗和干扰。
　　5. 耐焊接热：产品经过特殊处理，可承受高温焊接过程，保证安装质量。
　　6. 环保友好：符合 RoHS 标准，不含有害物质，适合绿色电子产品制造。

这款电容器可以广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
　　2. 通信设备：在网络路由器、交换机和基站中用作去耦电容和旁路电容。
　　3. 工业控制：在电机驱动器、逆变器和其他工业自动化设备中提供稳定的电源支持。
　　4. 汽车电子：适用于汽车信息娱乐系统、导航设备和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
　　5. 医疗设备：为医疗仪器和诊断设备提供可靠的滤波和储能功能。

C1608X7R1C104K080AA, C1608X7R1E104K080AB, GRM188R61H104KA93