时间：2025/7/7 16:36:45
阅读：17
C1608X7R105KET是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性类型的表面贴装器件。该型号广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域，主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。其采用1608尺寸（公制尺寸代码），表示其长宽为1.6mm x 0.8mm。该型号具有优良的稳定性和耐温性能，适用于需要高可靠性的电路设计。
该电容器采用了X7R介电材料，这种材料在-55℃到+125℃的温度范围内，电容值变化率控制在±15%以内，因此具有较好的温度稳定性。
容量：10uF
额定电压：50V
封装尺寸：1608 (公制)
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏置特性：典型值随电压降低
C1608X7R105KET的主要特性包括以下几点：
1. 高可靠性：由于采用了X7R介质材料，电容器在宽温度范围内的电容值变化较小，确保了电路性能的稳定性。
2. 小型化设计：1608封装使得该电容器非常适合于高密度组装的应用场景。
3. 耐焊接热：能够承受标准回流焊工艺的高温要求。
4. 直流偏置补偿：虽然存在一定的直流偏置效应，但此型号在设计时考虑了这一因素，并提供典型曲线以供工程师参考和优化电路性能。
5. 环保合规：符合RoHS标准，不含铅和其他有害物质，满足环保要求。
该型号的电容器主要应用于各种电子设备中，如电源滤波、音频信号耦合、振荡电路以及射频电路中的旁路电容。具体应用场景包括：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑及数码相机等。
2. 工业控制设备：电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）和传感器接口模块。
3. 通信设备：基站、路由器、交换机及其他网络基础设施设备。
4. 汽车电子：车身控制系统、信息娱乐系统以及部分动力系统相关应用。
C1608X7R105KAT, C1608X7R105KBT
