时间：2025/7/8 19:08:12
阅读：13
C1608X5R1H334M080AB 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容，广泛应用于电子电路中进行滤波、耦合、退耦和储能等操作。该型号由村田制作所生产，采用 X5R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性以及较高的容量稳定性。其外形尺寸为 1608（公制单位，相当于英制的 0603），适用于各种紧凑型设计。
电容值：33nF
额定电压：50V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C)
耐湿等级：M (高可靠性)
尺寸：1.6mm x 0.8mm
公差：±10%
C1608X5R1H334M080AB 使用 X5R 材料制造，能够在较大的温度范围内保持电容值的稳定性，温漂较小。它的高可靠性和耐湿等级使其非常适合在严苛环境下的应用。
此外，由于采用了小型化的 1608 封装形式，这种电容器非常适合空间受限的设计场景。同时，它具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频性能。
该型号还支持自动化表面贴装技术（SMT），能够提高大批量生产的效率。
这种电容器常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域中的电源滤波、信号耦合以及噪声抑制。具体应用场景包括但不限于：
1. 滤波电路，用以平滑直流电源输出或去除开关电源中的纹波。
2. 耦合与隔直电路，在音频和射频信号传输过程中起到阻隔直流分量的作用。
3. 旁路电容，用于稳定 IC 的供电电压，减少高频干扰。
4. 储能电路，如定时器和振荡器电路中的能量存储组件。
C1608X5R1E334M080AA
C1608X5R1B334K080AA
