C1608X5R1E106M080AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路和储能等功能。其特点是体积小、容量高、频率响应好,并且具有良好的温度稳定性。
封装:0603
介质材料:X5R
额定电压:16V
标称容量:10uF
容差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DC偏置特性:随直流电压增加容量会有所下降
终端材料:锡/铅无铅兼容
C1608X5R1E106M080AC 使用了 X5R 介质材料,因此在温度变化范围内具有较低的容量漂移。该型号的电容器采用了 0603 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它能够在高频条件下保持低阻抗,适用于电源滤波和高速数字电路中的去耦。
由于其高可靠性和稳定性,这种电容器非常适合需要长期稳定性能的应用场景。同时,它的无铅设计符合环保要求和 RoHS 标准。
需要注意的是,这类 MLCC 在施加直流电压时可能会出现容量下降的现象,这是由介质材料固有的非线性特性导致的。在实际应用中需考虑此因素以确保设计的可靠性。
C1608X5R1E106M080AC 常用于消费类电子产品、工业设备及通信系统等领域。典型应用场景包括但不限于:
1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
2. 音频放大器中的滤波
3. 开关电源的输入/输出平滑
4. 数据通信接口的噪声抑制
5. RF 模块中的信号调理
此外,由于其小型化设计,特别适合对空间要求较高的便携式设备,如智能手机和平板电脑。
C1608X5R1A106M080AB
C1608X5R1C106M080AC
C1608X5R1D106M080AC