您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1608X5R1C225M080AB

C1608X5R1C225M080AB 发布时间 时间:2025/6/18 12:35:18 查看 阅读:24

C1608X5R1C225M080AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,采用片式结构设计,广泛应用于各种电子设备中。该型号符合工业标准,并具有高可靠性和稳定性,适用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路。

参数

尺寸:1608英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  温度特性:X5R(-55℃至+85℃,变化率±15%)
  封装类型:表面贴装
  公差:±20%
  直流偏压特性:适中
  ESL:低
  ESR:低

特性

C1608X5R1C225M080AB 具有优异的温度稳定性和可靠性,适合用于高频滤波、去耦、电源平滑等场景。
  其小型化的尺寸使其非常适合于高密度贴装的应用环境,同时具备良好的电气性能和机械强度。
  X5R 温度特性意味着在 -55℃ 至 +85℃ 的温度范围内,电容值的变化率控制在 ±15% 以内,因此它能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
  此外,由于采用了多层陶瓷技术,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效降低高频信号下的能量损耗。

应用

这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、汽车电子以及其他需要高稳定性和小体积的领域。
  典型应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和旁路;
  2. 滤波电路以减少噪声干扰;
  3. 高频信号处理中的匹配网络;
  4. 数据存储设备中的电压稳定模块;
  5. 工业自动化设备中的控制电路。

替代型号

C1608X5R1A225M080AB
  C1608X5R1E225M080AB
  C1608X5R1H225M080AB

C1608X5R1C225M080AB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1608X5R1C225M080AB参数

  • 现有数量165,729现货
  • 价格1 : ¥1.35000剪切带(CT)4,000 : ¥0.24088卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-