C1608NP0709BGTS 是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号由知名电子元器件制造商生产,广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中。这款电容器采用X7R介质材料,具有出色的稳定性和可靠性,在温度变化和直流偏置下表现出较低的电容变化率。
其尺寸为1608英寸(约4.0 x 2.0毫米),适合高密度表面贴装技术(SMT)应用,同时具备较高的抗机械应力能力。
封装:1608 (402)
电容值:9pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR:极低
尺寸:4.0mm x 2.0mm
C1608NP0709BGTS 具有以下显著特点:
1. X7R 介质材料确保了在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值。
2. 小型化设计,1608封装节省电路板空间,非常适合现代紧凑型设计需求。
3. 高可靠性和长寿命,适用于多种恶劣环境下的应用。
4. 极低的等效串联电阻(ESR)使其成为高频去耦和滤波的理想选择。
5. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
该型号主要应用于以下领域:
1. 高频滤波和去耦,用于电源模块、射频前端及音频电路中。
2. 印刷电路板上的信号调理,例如振荡器、时钟电路及时序控制。
3. 工业设备中的噪声抑制和信号完整性优化。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的信号处理部分。
5. 通信设备中的谐振和匹配网络,以提高传输效率。
C1608X7R0G9P9B090, GRM188R71C909KE15D, KPM1608Y7R1H9N0T