时间：2025/5/19 17:24:19
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C1608NP0109BGTS 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其尺寸为 1608 英寸标准封装，具有较小的体积，适合高密度组装需求。
尺寸：1.6mm x 0.8mm
容量：10μF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR：小于 10mΩ
频率范围：最高支持到 1MHz
C1608NP0109BGTS 具备以下显著特性：
1. 采用 X7R 材料，保证了在宽温度范围内具备稳定的电容值变化特性，最大电容变化率不超过 ±15%。
2. 小型化设计，符合现代电子产品对高密度集成的需求。
3. 高可靠性，能够承受多次焊接热冲击和机械应力测试。
4. 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高了制造效率。
5. 符合 RoHS 标准，绿色环保，无铅工艺制造。
6. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声并提高电源滤波效果。
C1608NP0109BGTS 广泛应用于以下领域：
1. 数字电路中的电源去耦，确保供电稳定。
2. 模拟电路中的滤波功能，例如音频设备中的信号平滑处理。
3. 开关电源模块中用于输出端滤波，提升输出电压的纯净度。
4. 各种通信设备中作为信号耦合元件，实现信号传输的同时隔离直流成分。
5. 嵌入式系统、消费类电子产品以及工业控制设备中的通用电容应用。
C1608X7R1C106K120AA
C1608X7R1E106K430
GRM188R71E106KA12D
