C1608JB1H154M080AB 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 尺寸封装的电子元件,主要应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景。这款电容器采用 X7R 介质材料,具备优良的温度稳定性和容量变化特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装:0805
容量:1.54nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
尺寸(长×宽×高):2.0mm×1.25mm×1.2mm
C1608JB1H154M080AB 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度系数和稳定性,其容量在-55℃ 至 +125℃ 范围内的变化不超过 ±15%。此外,这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),能够有效提高电路板的组装效率并减少体积。它的低ESL特性和高频性能使其非常适合用作高频滤波器中的去耦电容或匹配网络中的组件。
同时,该型号符合 RoHS 标准,环保且适合大规模生产应用。由于其小尺寸设计与较高的电气可靠性,它在消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制领域均有广泛应用。
C1608JB1H154M080AB 主要用于需要小型化和高性能电容器的应用场合,例如:
- 高频电路中的噪声滤波
- 数字电路中的电源去耦
- 模拟信号处理中的耦合与旁路
- 射频模块中的匹配网络
- 汽车电子系统中的滤波与稳压
该型号的高可靠性和稳定性特别适用于对温度敏感的环境,如工业自动化设备和汽车引擎控制器中。
C1608X7R1H154M080AB
C0805X7R1H154M080AA
C1608JB1E154K080AA