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DM74ALS08MX SOP3.9 发布时间 时间:2025/8/24 17:29:52 查看 阅读:5

DM74ALS08MX 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的 TTL(晶体管-晶体管逻辑)集成电路,属于 74ALS 系列。该芯片是一个四路 2 输入与门(Quad 2-Input AND Gate),适用于数字逻辑电路中的基本运算。DM74ALS08MX 采用 SOP(Small Outline Package)封装,引脚间距为 3.9mm,适用于表面贴装技术(SMT)。74ALS08 系列以其高速性能和低功耗特性而著称,广泛应用于通信、计算机和工业控制系统中。

参数

类型:TTL 逻辑门
  逻辑功能:四路 2 输入与门(AND Gate)
  封装形式:SOP(也称 SOIC)
  引脚数:14
  工作电压:4.75V 至 5.25V(标准 5V 供电)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
  输出类型:标准 TTL 输出
  传播延迟(tpd):典型值 5.5 ns(在 5V 供电下)
  功耗:每门约 1.0 mA(典型值)
  输入电平:TTL 兼容
  输出驱动能力:高电平输出电流(IOH)-0.4 mA,低电平输出电流(IOL)8 mA

特性

DM74ALS08MX 是一款高性能的 TTL 与门 IC,其核心特性包括高速运算能力和低功耗设计。该芯片的传播延迟(tpd)仅为 5.5 纳秒,适用于对速度有较高要求的数字系统。其 ALS(Advanced Low Power Schottky)技术结合了肖特基二极管钳位和低功耗设计,使其在高频应用中表现出色,同时保持较低的静态功耗。
  该器件的工作电压范围为 4.75V 至 5.25V,具有良好的抗干扰能力,适合在各种电源波动环境中稳定运行。此外,DM74ALS08MX 支持 TTL 兼容输入电平,可与多种 TTL 系列 IC 直接连接,增强了系统集成的灵活性。
  封装方面,DM74ALS08MX 采用 SOP-14 封装,引脚间距为 3.9mm,符合 JEDEC 标准,适用于表面贴装工艺,适合自动化生产和高密度 PCB 设计。这种封装形式也便于散热,提高了在高负载环境下的可靠性。
  该芯片具有良好的电气性能和稳定性,适用于广泛的数字电路应用场景,包括逻辑控制、数据处理、时序电路和接口电路等。其输出驱动能力较强,能够直接驱动 LED、继电器或其它 TTL 输入端,减少了外围元件的需求。

应用

DM74ALS08MX 广泛应用于需要高速与门逻辑功能的数字系统中。它常用于计算机系统中的地址解码、数据路径控制、总线仲裁等关键逻辑操作。此外,该芯片也常用于通信设备中的数据选通、协议转换和时钟同步等应用。
  在工业控制系统中,DM74ALS08MX 可用于实现逻辑控制、状态判断和信号处理功能,例如在 PLC(可编程逻辑控制器)中作为基础逻辑单元。在消费类电子产品中,该芯片可用于控制 LED 显示、按键扫描和音频视频信号的切换。
  由于其高速特性和低功耗设计,DM74ALS08MX 还适合用于便携式设备中的逻辑控制电路,如手持仪表、测试设备和嵌入式控制器。在实验教学和原型开发中,该芯片也是构建基础数字电路的理想选择,常用于教学实验箱、开发板和演示电路中。

替代型号

SN74ALS08N(PDIP 封装)、SN74ALS08DR(SOIC 封装)、74F08、74HC08、74AC08

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