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C1210X823G8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 7:15:55 查看 阅读:4

C1210X823G8HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频和高稳定性电路应用。该型号具有较高的温度稳定性和低的等效串联电阻(ESR),适用于滤波、耦合、去耦和信号调节等场景。
  这款电容器采用 X8R 介质材料,能够提供良好的频率特性和温度特性,在各种工作条件下表现出优异的性能。

参数

封装:1210
  容量:0.022μF
  额定电压:50V
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  介质材料:X8R
  温度范围:-55℃ to +150℃
  容差:±10%

特性

C1210X823G8HAC7800 使用 X8R 介质材料,具有优异的温度稳定性,即使在极端温度环境下也能保持稳定的电容值。它的高频特性良好,适合用在需要快速响应的应用中。
  此外,该型号具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),因此能够有效抑制噪声并提升电源系统的稳定性。
  由于其小型化设计,非常适合现代紧凑型电子设备中的使用,同时还能承受较高的纹波电流,延长使用寿命。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。常见的应用场景包括:
  - 高频滤波器设计
  - 开关电源中的输入输出滤波
  - RF 电路中的耦合与旁路
  - 印制电路板上的电源去耦
  - 工业控制设备中的信号调节

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C1210X823G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.60453卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-