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C1210X752J3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 14:31:46 查看 阅读:4

C1210X752J3HAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料。该型号属于 C 系列,广泛应用于工业和消费电子领域。它具有高稳定性和可靠性,适合在需要高性能和小尺寸的应用场景中使用。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMD),能够承受高频和高温环境下的工作需求。

参数

电容值:0.75μF
  额定电压:35V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装:1210
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C1210X752J3HAC7800 的主要特点是其出色的温度稳定性以及较小的尺寸设计。X7R 介质使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率,在 -55°C 至 +125°C 范围内电容值变化不超过 ±15%。
  此外,这款电容器采用了先进的多层陶瓷工艺制造,具备较高的机械强度和抗振动能力。它还拥有较低的直流偏置效应,确保在不同工作条件下提供一致的性能表现。
  由于其高可靠性和紧凑型设计,该型号非常适合用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等应用场合。

应用

C1210X752J3HAC7800 主要应用于需要高频和高温性能的场景,例如:
  - 开关电源中的输出滤波
  - 高速数字电路中的旁路电容
  - 射频模块中的信号耦合与解耦
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 汽车电子系统中的电源管理

替代型号

C1210X7R2A356M150K
  C1210C335K5RAC
  C1210X7R2A355M430K

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C1210X752J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.63289卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-