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C0805X111G8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 15:35:00 查看 阅读:5

C0805X111G8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。这种类型的电容器广泛应用于滤波、耦合和旁路等电路中,其型号中的编码代表了尺寸、容量、耐压值以及其他特性参数。
  该型号属于常见的片式电容器类型,具有体积小、稳定性好、频率特性优越等特点。

参数

封装:0805
  电容值:11pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X111G8HAC7800 使用 C0G 温度补偿介质,确保在宽温范围内具有极其稳定的电容量和较低的损耗因数。它的特点是高频性能优越,适合于高稳定性和低损耗的应用场景。
  该元件具备良好的抗潮湿性能,符合 RoHS 标准,并且具有优异的机械强度和耐用性,适用于表面贴装技术(SMT)。此外,它还具有非常低的寄生效应,能够有效减少信号失真和噪声干扰。

应用

此电容器适用于各种高频电子设备,如无线通信模块、射频电路、滤波器网络、振荡器以及高速数字电路中的去耦和旁路应用。
  同时,由于其高稳定性和低温度漂移特性,也非常适合用作精密模拟电路中的关键元件,例如放大器输入端的耦合电容或反馈网络中的组件。

替代型号

C0805C111J4RACTU
  C0805C111K4RACTU
  C0805C111M4RACTU

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C0805X111G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.25693卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-