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C1210X680M1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 14:22:19 查看 阅读:4

C1210X680M1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号具有高容值和稳定的电气性能,广泛应用于滤波、去耦和旁路等场景。其封装尺寸为 1210 英寸(约为 3.2 mm x 2.5 mm),额定电压通常为 6.3V 或 10V,具体参数取决于制造商。这种电容器在温度变化和直流偏置条件下表现出色,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装:1210英寸
  容量:0.68μF
  额定电压:6.3V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:随施加直流电压降低有效容量

特性

C1210X680M1HAC7800 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这使得它具备良好的温度稳定性和较高的容量密度。同时,这款 MLCC 具备低 ESR 和低 ESL 特性,能够有效抑制噪声并提供更优的高频性能。
  此外,由于其设计结构紧凑且表面贴装,非常适合现代电路板中对小型化和高密度组装的需求。在直流偏置影响下,虽然容量会有所下降,但通过合理选择工作条件可以将其影响降到最低。

应用

C1210X680M1HAC7800 广泛应用于各种需要高频滤波和电源去耦的场合,例如:
  - 开关电源中的输入/输出滤波
  - 微处理器或 FPGA 的供电线路去耦
  - 射频电路中的信号匹配与滤波
  - 工业自动化设备中的抗干扰处理
  - 消费电子产品如智能手机和平板电脑中的电源管理模块

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C1210X680M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57601卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-