制造商：Microchip Technology
　　协议标准：10GBASE-LR、OC-192、STM-64
　　数据速率：最高 11.3 Gbps
　　接口类型：LVPECL、CML
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数量：32
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装尺寸：5mm x 5mm
　　传输距离：支持长距离光纤传输
　　调制方式：NRZ
　　接收灵敏度：典型值 -18dBm
　　输出光功率：典型值 -2dBm 至 +3dBm

高集成度：SY88345BLEY TR 集成了时钟恢复、数据解码、激光驱动器等多种功能模块，减少了外围电路的设计复杂度，提高了系统稳定性和可靠性。
　　宽工作温度范围：该芯片支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境下的通信设备，如户外基站、工业交换机等。
　　低功耗设计：采用先进的 CMOS 工艺和优化的电源管理系统，使得该芯片在高速运行时仍能保持较低的功耗水平，有助于提升设备的能效和延长使用寿命。
　　支持多种通信协议：该芯片兼容多种高速通信协议，包括 10GBASE-LR、OC-192 和 STM-64，适用于多种光纤通信场景，如数据中心、电信网络和企业级交换设备。
　　出色的信号完整性：内置高性能激光驱动器和限幅放大器，确保在高速数据传输过程中信号的完整性，降低误码率（BER），提高通信质量。
　　灵活的接口支持：支持 LVPECL 和 CML 接口标准，便于与不同类型的 FPGA、ASIC 或其他高速逻辑器件进行连接，提高了系统设计的灵活性。

SY88345BLEY TR 主要用于高速光纤通信系统，包括 SFP+ 和 XFP 光模块，适用于数据中心、电信网络、企业级交换机和路由器等设备。其高数据速率和稳定的性能使其成为 10G 以太网和 SONET/SDH 通信系统的理想选择。此外，该芯片也可用于工业自动化、测试设备和高速数据采集系统，满足对高速数据传输和稳定性的高要求应用场景。

SY88345BLAC, SY88346BLAC, MAX3964E, DS125DF1610