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C1210X563G8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 3:58:25 查看 阅读:7

C1210X563G8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用了 X5R 温度特性材料,具有出色的稳定性和可靠性。
  该电容器适用于消费电子、通信设备、汽车电子以及其他需要高可靠性的应用领域。其小型化设计使其非常适合现代紧凑型电路的需求。

参数

容量:0.47μF
  额定电压:50V
  温度范围:-55℃ 至 +85℃
  公差:±10%
  封装类型:0805
  介质材料:X5R
  直流偏压特性:良好
  工作频率范围:≤1GHz

特性

C1210X563G8HAC7800 的主要特点是使用了 X5R 陶瓷介质材料,这种材料具有稳定的电容值变化率,能够在较宽的温度范围内保持性能一致。
  该电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而提高了高频下的性能表现。
  此外,它的小尺寸和表面贴装技术 (SMT) 封装形式简化了 PCB 设计并增强了焊接可靠性。

应用

这款电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制。
  3. 通信设备中的射频电路。
  4. 汽车电子系统中的稳压和抗干扰功能。
  由于其优良的温度特性和稳定性,它特别适合于对环境适应性要求较高的场合。

替代型号

C1206X5R1C474M500, GRM155C80J474KA01D

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C1210X563G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.56013卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-