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C1210X512K4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 10:06:26 查看 阅读:7

C1210X512K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 介质类型,具有良好的温度稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要功能是提供滤波、耦合和旁路等作用。
  这种电容器采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产流程,能够满足高密度电路板设计的需求。

参数

容值:0.47μF
  额定电压:50V
  尺寸代码:1210
  介质类型:X5R
  公差:±10%
  温度范围:-55℃ 至 +85℃
  ESR(等效串联电阻):低
  封装类型:表面贴装
  符合标准:RoHS

特性

C1210X512K4HAC7800 的主要特性包括:
  1. 高可靠性和稳定性,适用于各种复杂的工作环境。
  2. X5R 介质确保了在较宽的温度范围内具有较小的容量变化。
  3. 小型化设计,便于在有限空间内实现高效布局。
  4. 支持高频应用,低 ESR 特性减少了信号损耗。
  5. 表面贴装技术简化了制造过程,提高了生产效率。

应用

该型号电容器可广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制系统,例如电机驱动器和电源管理模块。
  3. 通信设备,如基站和路由器中的滤波与耦合。
  4. 计算机及其外设,用于数据传输接口的去耦。
  5. 汽车电子系统中的信号调节与噪声抑制。

替代型号

C1210C474K5RAC7800
  C1210X5R1C474M2LAC7800
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C1210X512K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62580卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-