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C1210X330F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 15:12:09 查看 阅读:9

C1210X330F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类别。该型号适用于广泛的电子电路应用,提供高稳定性和可靠性。其封装尺寸为 1210 英寸(约为 3.2mm x 2.5mm),容量为 33μF,额定电压为 4V。这种电容器在温度变化和直流偏置条件下表现出良好的性能稳定性。
  MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)是一种广泛应用的无源器件,因其小型化、高频特性和低等效串联电阻(ESR)而备受青睐。

参数

容量:33μF
  额定电压:4V
  封装尺寸:1210英寸(约3.2mm x 2.5mm)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  容差:±10%
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低
  直流偏置特性:良好

特性

C1210X330F4HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 高容量密度:通过优化设计实现了相对较高的容量密度,在小型封装中提供大容量。
  2. 温度稳定性:X7R 介质材料确保了电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内具有稳定的电容值。
  3. 直流偏置补偿:尽管所有 MLCC 在施加直流电压时都会出现容量下降,但此型号经过优化以减少这一影响。
  4. 高可靠性:采用先进的制造工艺,保证产品在各种严苛环境下的长期使用。
  5. 小型化设计:1210 封装适合紧凑型电路设计,同时满足现代电子产品对小型化的要求。
  6. 低 ESR 和 ESL:使其特别适合高频应用,例如电源滤波和信号耦合。
  这些特性使得 C1210X330F4HAC7800 成为许多消费类电子设备、工业控制和通信系统中的理想选择。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制:用于电机驱动器、逆变器和开关电源等应用中的滤波和退耦。
  3. 通信系统:在网络设备、基站和路由器中用作信号耦合和滤波元件。
  4. 计算机与外设:在主板、显卡和其他计算机组件中实现去耦和旁路功能。
  5. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中的相关电路。
  C1210X330F4HAC7800 凭借其卓越的性能和可靠性,成为这些应用的理想选择。

替代型号

C1210X330F4PAL
  C1210X330F4BACT
  C1210X330F4BB
  C1210C330F4PACT

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C1210X330F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.98318卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-