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C1210X300F1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/10 18:33:13 查看 阅读:19

C1210X300F1HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦和信号耦合等功能。
  此型号采用的是 1210 尺寸封装,具有较高的容值和额定电压,能够满足高性能需求的电路设计。

参数

尺寸:3.2mm x 2.5mm
  容量:30uF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  ESR:最大 20mΩ
  DC 偏压特性:随直流电压变化时电容值下降幅度较低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1210X300F1HAC7800 具有优异的温度稳定性,其容量在指定的工作温度范围内变化较小,适合需要稳定性能的应用场景。
  该型号采用了先进的多层陶瓷技术,能够在小体积内提供较大的电容量。
  由于具备低 ESR 和良好的频率响应,它非常适合高频电路中的滤波和去耦任务。
  此外,这款电容器还具有长寿命和高可靠性,可承受多次焊接热冲击及振动环境。

应用

C1210X300F1HAC7800 主要用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  具体应用场景包括但不限于:电源模块中的输入输出滤波、微处理器和其他数字 IC 的旁路电容、射频电路中的信号耦合与阻抗匹配等。
  由于其高可靠性和稳定的电气特性,该元件也适用于汽车电子系统和医疗设备等要求严格的环境中。

替代型号

C1210X300F1HACT7800
  C1210X300F1HADC7800

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C1210X300F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.98318卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-