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C1210X242K5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 12:53:11 查看 阅读:7

C1210X242K5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类别。该电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合高密度组装应用,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合无铅焊接工艺要求,并具备优良的电气特性和可靠性。

参数

型号:C1210X242K5HAC7800
  封装:1210
  电容量:2.2μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:具体请参考数据手册
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸(长x宽):3.2mm x 1.6mm
  高度:最大 1.0mm
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高

特性

C1210X242K5HAC7800 具备稳定的温度特性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%,这使得它非常适用于需要稳定性能的电路。此外,由于采用了 X7R 材料,该电容器具有良好的频率特性和较低的损耗因数。同时,它的高可靠性和小体积也使其成为表面贴装设计的理想选择。
  在高频应用中,该电容器的低 ESL 和 ESR 特性可以有效减少信号失真和能量损耗。另外,它支持无铅回流焊工艺,能够承受多次高温焊接过程而不影响性能。

应用

C1210X242K5HAC7800 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源滤波、去耦、旁路、信号耦合以及音频电路中的平滑处理等。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,该电容器常用于为处理器、存储器和其他关键组件提供稳定的电源环境。在通信领域,它可用于射频模块和网络设备中,以保证信号的完整性。此外,工业控制系统中的传感器接口和电机驱动电路也会用到此类电容器。

替代型号

C1210X242K5RACTU
  C1210X242K5RAC
  C1210X242K5PAL

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C1210X242K5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62013卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2400 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-