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C1210X221J4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 0:28:57 查看 阅读:5

C1210X221J4HAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。它采用贴片封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的高频和低ESR需求。
  这款电容器的主要特点是其温度特性稳定,在-55°C 至 +125°C 的宽温范围内,容量变化保持在±15%以内。此外,其出色的直流偏压特性和频率响应使得 C1210X221J4HAC7800 成为高性能电路设计的理想选择。

参数

标称电容:22μF
  额定电压:4V
  公差:±5%
  尺寸代码:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  绝缘电阻:大于1000MΩ
  ESR典型值:低于10mΩ

特性

1. 温度特性优良:C1210X221J4HAC7800 使用 X7R 介质,确保了在极端温度条件下的性能稳定性。
  2. 高可靠性:通过严格的筛选测试,该型号在长期使用中表现出卓越的耐用性。
  3. 低等效串联电阻 (ESR):在高频条件下仍能维持较低的能量损耗。
  4. 抗直流偏置能力:即使在施加直流电压时,电容值的下降幅度也较小,确保电路性能一致性。
  5. 小型化设计:紧凑的 1210 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  6. 环保兼容性:符合 RoHS 标准,无铅焊接工艺。

应用

C1210X221J4HAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦,例如智能手机和平板电脑。
  2. 数据通信设备中的信号调理和噪声抑制。
  3. 工业自动化系统中的高频信号处理。
  4. 医疗电子设备中的精密电路设计。
  5. 音频设备中的耦合与旁路功能。
  由于其稳定的性能和小型化优势,该电容器特别适合需要高效能和高密度组装的现代电子设备。

替代型号

C1210X221K4RACTU, C1210X221K4PACTU, GRM32CR61E225KA12L

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C1210X221J4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59764卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-