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C1210X182G5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 13:24:21 查看 阅读:10

C1210X182G5HAC7800 是一款由村田制作所生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用贴片式封装,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号属于高可靠性系列,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,可有效抑制高频噪声并提供稳定的滤波性能。

参数

容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1210
  耐压等级:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1210X182G5HAC7800 采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内具有良好的容量稳定性。其1210封装设计使其能够承载更高的电流,并具备优异的抗机械振动能力。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和高效装配。同时,其低ESL和低ESR特性使得它非常适合用作电源去耦、信号滤波以及RF电路中的匹配元件。
  此外,C1210X182G5HAC7800 符合RoHS标准,环保无铅,满足国际电子行业的严格要求。

应用

该型号主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 工业控制设备,包括PLC、变频器和伺服驱动器。
  3. 通信基础设施,例如基站和路由器。
  4. 高速数字电路中作为旁路电容或滤波元件。
  5. RF模块中的匹配网络与谐振回路组件。

替代型号

C1210X182G5RACTU, GRM32C6A1H104KA99

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C1210X182G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.98909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-