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C1210X150M8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 2:05:45 查看 阅读:3

C1210X150M8HAC7800 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要应用于高频电路中,具有高可靠性和稳定性。其封装形式为 1210,能够提供出色的电气性能和良好的温度补偿功能。
  这款电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频应用等领域,适合需要高容值和低ESL(等效串联电感)的场景。其采用先进的材料工艺制造,确保在宽温范围内保持稳定的电容量。

参数

型号:C1210X150M8HAC7800
  类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  介质材料:X7R
  标称容量:15μF
  额定电压:8V
  封装尺寸:1210英寸
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:适中
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C1210X150M8HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 使用 X7R 介质材料,具备优秀的温度稳定性和可恢复性,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内维持电容量的稳定。
  2. 高容值设计,适合高频应用场景下的电源管理与信号处理任务。
  3. 封装尺寸为 1210,较大的尺寸有助于降低寄生参数影响,如 ESL 和 ESR。
  4. 支持自动化表面贴装技术 (SMT),便于大规模生产。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅,满足全球电子行业的法规要求。
  6. 耐潮湿性能良好,适合恶劣环境中的使用需求。
  这些特性使 C1210X150M8HAC7800 成为一种高性能、高性价比的选择,适用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。

应用

C1210X150M8HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 电源滤波:作为输出或输入滤波器的一部分,有效减少开关噪声并提高电源质量。
  2. 信号耦合:用于音频、视频和数据传输系统中,实现信号隔离的同时保持完整的信息传递。
  3. 去耦:为集成电路提供稳定的局部供电,避免电源波动对敏感器件的影响。
  4. 射频应用:在无线通信模块中充当匹配网络组件或谐振元件,优化信号传输效率。
  5. 工业控制:支持电机驱动器、传感器接口和其他工业自动化设备中的电能管理和信号调节任务。
  由于其大容值和高稳定性,此型号非常适合要求严格的工作条件。

替代型号

C1210C150M8RACTU, C1210X7R1C155M8PACTU, C3216X7R1E155M8PAC2

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C1210X150M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.58374卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-