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CBR08C330F1GAC 发布时间 时间:2025/6/21 20:36:01 查看 阅读:6

CBR08C330F1GAC是一款贴片式陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合工业级和消费级电子设备。

参数

电容值:330pF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CBR08C330F1GAC具有高可靠性和稳定的电气性能,尤其是在温度变化较大的环境下表现优异。
  X7R介质材料确保了其在宽温度范围内具有较小的电容变化,适用于要求严格的电路环境。
  该器件采用了先进的制造工艺,保证了产品的一致性和长期稳定性。
  其小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景。
  此外,CBR08C330F1GAC符合RoHS标准,环保且易于焊接和安装。

应用

CBR08C330F1GAC常用于高频信号处理电路中,如射频模块、无线通信设备、蓝牙模块等。
  它也广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦领域,例如音频放大器、数据转换器和微控制器外围电路。
  在工业控制、消费类电子产品以及汽车电子中,该型号的电容器同样有着广泛应用。
  由于其出色的温度特性和可靠性,CBR08C330F1GAC还被用于医疗设备、测试测量仪器等领域。

替代型号

CBR08C331F1GAC
  CC0805X7R1A330J
  Kemet C0805X7R1A330J

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CBR08C330F1GAC参数

  • 数据列表CBR08C330F1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容33pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-