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C1210X112M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 11:06:25 查看 阅读:15

C1210X112M8HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。它采用X7R介质材料,具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。此型号为贴片式元件,体积小巧,适合高密度电路板设计。

参数

容量:1.2μF
  额定电压:12V
  尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
  公差:±10%
  温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)
  封装类型:表面贴装
  DC偏置特性:随工作电压增加,容量会有所下降
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):低
  ESL(等效串联电感):低

特性

C1210X112M8HAC7800 使用X7R介质材料,表现出优良的温度稳定性和抗湿度性能。其小尺寸设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备较低的ESR和ESL,可有效降低高频噪声。此外,该型号支持自动化贴装工艺,提高了生产效率和焊接可靠性。
  由于采用了先进的多层陶瓷技术,这款电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置有一定的容忍度,但需要注意在高电压下容量可能会有所下降。

应用

该型号电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路中。常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络设备、音频设备以及汽车电子系统等领域。其高可靠性和稳定性特别适合用于需要长时间运行的工业控制设备或医疗电子仪器中。

替代型号

C121210C125K5GACTU
  DMC1210C125K6T4
  EEC1C125K1210

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C1210X112M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59316卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-