封装：1210
　　电容值：33nF
　　额定电压：100V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R
　　直流偏置特性：低
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　尺寸：3.2mm x 2.5mm
　　终端材料：锡/铅

C1210C333K1RAC7800 具有以下显著特点：
　　1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷技术制造，具备长期稳定性能。
　　2. 宽温度范围：X7R 温度特性使其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
　　3. 小型化设计：1210 封装适合现代紧凑型电路板设计，同时支持高效自动化的表面贴装工艺。
　　4. 低 ESR 和 ESL：有助于减少信号干扰并提高电源系统的整体效率。
　　5. 符合 RoHS 标准：环保设计，满足全球法规要求。
　　6. 优异的频率特性：适用于高频应用场合，能够有效滤波和去耦。
　　7. 良好的抗振动和抗冲击能力：使其在恶劣环境下仍能保持正常工作。

C1210C333K1RAC7800 广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
　　2. 工业设备：用于电机驱动器、变频器和自动化控制系统中的滤波和去耦。
　　3. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的信号调理和电源滤波。
　　4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。
　　5. 医疗设备：用于超声波仪器、心电图设备和其他医疗监测装置中的信号处理电路。
　　6. 军事和航空航天：由于其高可靠性和稳定性，也常用于这些领域的关键任务应用中。

C1210C333K5RAC7800, GRM32CR61E333KA12L, 12105C333M1RAC780