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C1206X682G1GEC 发布时间 时间:2025/5/30 12:37:57 查看 阅读:7

C1206X682G1GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,主要功能是提供滤波、去耦、旁路以及信号耦合等功能。
  该型号的命名规则包含了尺寸、容量、公差和封装信息等关键参数,便于工程师快速识别其基本特性。

参数

封装:1206
  容量:6.8nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X682G1GEC 的核心特点是其采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,这款电容器支持表面贴装技术 (SMD),适合自动化生产流程,提高了装配效率。
  1206 封装尺寸为 3.2mm x 1.6mm,相对较大的尺寸使其在高频应用中的寄生电感较低,适合用于电源滤波和射频电路中的信号耦合。
  X7R 材料还提供了高可靠性和稳定的电气性能,特别适用于需要承受较大温度波动的应用场景。

应用

C1206X682G1GEC 常见于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和滤波;
  2. 音频放大器中的旁路电容;
  3. 射频模块中的信号耦合;
  4. 微控制器和其他数字电路的电源稳定;
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号处理。

替代型号

C1206C682J5GAC、Kemet C1206X682M1G、TDK C1206X682M1GACT

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C1206X682G1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-