时间：2025/5/15 14:06:06
阅读：18
C1206X474K1RAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性类型。这种电容器具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。型号中的参数表示其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），标称容量为 47nF，容差为 ±10%，额定电压为 100V，符合 RoHS 标准。
封装：1206英寸
标称容量：47nF
容差：±10%
额定电压：100V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206X474K1RAC7800 使用 X7R 温度特性材料制成，能够在宽温度范围内保持稳定的电容量。
X7R 材料的电容量变化率在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内不超过 ±15%，非常适合需要高稳定性的应用环境。
该电容器采用多层陶瓷技术制造，具有小体积、低等效串联电阻（ESR）和高等效串联电感（ESL）的特点。
其表面贴装设计使得它可以轻松集成到现代化的 PCB 板上，并支持回流焊接工艺。
此外，这款电容器还具有良好的抗机械应力性能，能够适应振动和冲击较大的工作场景。
C1206X474K1RAC7800 广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于电源滤波，减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中提供信号耦合或电源去耦功能。
3. 时序电路：作为定时元件配合电阻实现延时功能。
4. 射频电路：在高频应用中用作匹配网络或谐振元件。
5. 工业控制：在电机驱动、传感器接口等场合中起到稳定作用。
由于其高可靠性和稳定性，也适用于汽车电子和医疗设备领域。
C1206C474K5RAC, C1206X474M1RAC, GRM21BR61E474KE8
