您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X473F3GEC

C1206X473F3GEC 发布时间 时间:2025/5/13 9:53:12 查看 阅读:2

C1206X473F3GEC 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号属于 X7R 温度特性系列,适合用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等场景。
  其外形尺寸为 1206 英寸标准封装(约 3.2mm x 1.6mm),适用于自动贴片工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

容量:47nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  封装:1206英寸
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷
  DC偏置特性:有(具体参考数据手册)

特性

C1206X473F3GEC 具备优良的频率特性和稳定性。X7R 温度特性使其在宽温范围内保持稳定的电容值变化率,变化范围不超过 ±15%。同时,由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器能够有效降低寄生参数影响,提升高频性能。
  此外,该型号具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),非常适合高频应用中的噪声抑制和电源去耦功能。
  值得注意的是,由于 DC 偏置效应,实际使用中容量会随着施加电压的变化而有所下降,设计时需考虑此因素。

应用

C1206X473F3GEC 主要用于高频滤波、电源旁路、信号耦合以及振荡电路等场景。
  1. 在电源管理模块中用作输入输出端的去耦电容,减少纹波和噪声干扰。
  2. 在射频电路中作为匹配网络或滤波器组件。
  3. 在音频电路中用于信号耦合或隔直处理。
  4. 在数据通信接口中提供瞬态保护或平滑电流波动。
  其小型化设计与高性能特点使其成为现代电子设备的理想选择。

替代型号

C1206X473K3GEC
  C1206C473M3GAC
  C1206X473K3GAC

C1206X473F3GEC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X473F3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-