C1206X473F3GEC 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号属于 X7R 温度特性系列,适合用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等场景。
其外形尺寸为 1206 英寸标准封装(约 3.2mm x 1.6mm),适用于自动贴片工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容量:47nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封装:1206英寸
尺寸:3.2mm x 1.6mm
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:陶瓷
DC偏置特性:有(具体参考数据手册)
C1206X473F3GEC 具备优良的频率特性和稳定性。X7R 温度特性使其在宽温范围内保持稳定的电容值变化率,变化范围不超过 ±15%。同时,由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器能够有效降低寄生参数影响,提升高频性能。
此外,该型号具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),非常适合高频应用中的噪声抑制和电源去耦功能。
值得注意的是,由于 DC 偏置效应,实际使用中容量会随着施加电压的变化而有所下降,设计时需考虑此因素。
C1206X473F3GEC 主要用于高频滤波、电源旁路、信号耦合以及振荡电路等场景。
1. 在电源管理模块中用作输入输出端的去耦电容,减少纹波和噪声干扰。
2. 在射频电路中作为匹配网络或滤波器组件。
3. 在音频电路中用于信号耦合或隔直处理。
4. 在数据通信接口中提供瞬态保护或平滑电流波动。
其小型化设计与高性能特点使其成为现代电子设备的理想选择。
C1206X473K3GEC
C1206C473M3GAC
C1206X473K3GAC