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C1206X472MMGEC 发布时间 时间:2025/5/19 12:47:19 查看 阅读:5

C1206X472MMGEC是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的电子元件之一。该型号遵循EIA标准的封装尺寸,主要用于信号耦合、去耦、滤波等场景。其设计特点包括高可靠性、低ESR(等效串联电阻)和良好的高频特性,适用于各种消费类电子产品及工业设备中的电源管理与信号处理电路。
  从命名规则来看,C表示电容器类型,1206是封装代码(3.2mm x 1.6mm),X472M表示容值为0.47μF,电压等级为4V,而MGEC则进一步描述了温度特性、材料以及其他工艺细节。

参数

封装:1206
  容值:0.47μF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容值变化±15%)
  耐压值:4V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  频率范围:1kHz至1MHz

特性

C1206X472MMGEC具有以下特性:
  1. 高稳定性和低温度漂移性能,适合对稳定性要求较高的应用环境。
  2. 超小型化设计,能够有效节省PCB空间,便于现代高密度电路板布局。
  3. 良好的抗振动能力,确保在恶劣环境下仍能保持正常工作。
  4. 优异的高频特性,使其成为高速数字电路中去耦的理想选择。
  5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。

应用

这种电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的滤波和去耦功能。
  3. 网络通信设备中的信号调理电路。
  4. 医疗仪器中作为关键组件提供稳定的电气性能。
  5. 音频设备中用于音频信号的耦合与隔离。

替代型号

C1206C472M8GACTU
  C1206X7R2A474KACTU

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C1206X472MMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-