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C1206X333J5RAC7210 发布时间 时间:2025/5/29 16:36:08 查看 阅读:8

C1206X333J5RAC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。这种电容器具有良好的温度稳定性和高容值特性,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波功能。该型号采用 0603 英寸封装尺寸(公制为 1608),适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。
  其标称容量为 33pF(±5% 容差),并支持较宽的工作温度范围(-55°C 至 +125°C)。由于其小型化设计和高可靠性,它被广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  电容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  DF(耗散因数):低

特性

1. 温度稳定性良好,在指定温度范围内,容量变化小于 ±15%。
  2. 小型化设计,符合现代电子设备对紧凑空间的需求。
  3. 高可靠性和长寿命,非常适合要求苛刻的应用环境。
  4. 支持自动化 SMD 贴装工艺,提高生产效率。
  5. 提供稳定的电气性能,适用于高频电路中的去耦和滤波操作。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 通信设备,如基站、路由器和交换机。
  3. 工业控制系统中的电源管理和信号处理模块。
  4. 汽车电子系统中的滤波和信号调理电路。
  5. 医疗设备中的精密测量和信号处理部分。
  6. 音频设备中的高频旁路和耦合应用。

替代型号

C1206X7R3C333K5RAC, GRM155R61C333JL01D, Kemet C0603C333J5GACTU

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C1206X333J5RAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥1.04359卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-