C1206X333J2REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号具有高稳定性和良好的频率响应特性,广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要滤波、耦合和旁路的电路设计中。
该元件采用 1206 封装形式,适合表面贴装技术(SMT)。由于其稳定的性能和广泛的温度适应范围,它在工业级和消费级应用中均有良好表现。
封装:1206
容量:33pF
额定电压:200V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
ESL:0.4nH
ESR:0.05Ω
C1206X333J2REC7800 的主要特性在于其采用了 X7R 类介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,同时对直流偏置的影响较小。
此外,该电容器具有低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),从而使其在高频应用中表现出色。它的 ±5% 容差确保了实际电容值与标称值之间的偏差在可接受范围内。
X7R 材料的另一个优势是其在不同频率下的电容值变化较小,因此非常适合用作滤波器或信号耦合元件。由于其 200V 的额定电压,该元件能够承受较高的电压而不易损坏,适用于高压场景中的旁路和去耦应用。
另外,1206 的封装形式提供了足够的机械强度,适合自动化生产环境下的表面贴装工艺。
C1206X333J2REC7800 主要用于以下领域:
1. 滤波电路:可用于电源滤波以消除噪声,提高系统的电磁兼容性(EMC)。
2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中起到信号耦合或电源去耦的作用。
3. 高频应用:由于其低 ESL 和 ESR,可以用于射频(RF)和高速数据传输线路中的阻抗匹配和滤波。
4. 工业控制:如电机驱动器、变频器等需要高可靠性和稳定性的场合。
5. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备的电源管理模块中。
总之,该电容器凭借其优异的电气性能和可靠性,成为许多现代电子设备中的关键组件。
C1206C333J2RAC7800
C1206X333K2RACTU
C1206X333J2RAC7801