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C1206X333G3GEC 发布时间 时间:2025/5/23 12:04:31 查看 阅读:15

C1206X333G3GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号适用于高频电路和电源滤波应用,具有良好的温度稳定性和高容量密度。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值等参数使其非常适合用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  这种电容器采用表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和高效组装。

参数

封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容值:33μF
  额定电压:6.3V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  公差:±20%
  直流偏置特性:适中
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C1206X333G3GEC 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:X7R 介质提供了稳定的电气性能,在宽温范围内表现出较小的容量变化。
  2. 小型化设计:1206 封装使得该电容器适合紧凑型电路板设计。
  3. 良好的频率响应:适用于高频去耦和滤波应用。
  4. 表面贴装技术 (SMT):简化了生产流程并提高了焊接质量。
  5. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境,适应多种应用场景。
  6. 高性价比:在需要中等容量和电压等级的场合,该型号是理想选择。

应用

C1206X333G3GEC 常用于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 通信设备中的信号调节和噪声抑制。
  3. 工业控制系统中的稳压电路和能量存储。
  4. 音频设备中的耦合和旁路功能。
  5. 医疗设备中的精密电路设计。
  由于其高可靠性和小型化特点,这款电容器也常用于手持设备和其他对空间有限制的应用中。

替代型号

C1206X333K3GEC
  C1206X333M3GEC
  C1206C335K5RAC
  C1206C335K5RACTU

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C1206X333G3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-