您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X333F1GEC

C1206X333F1GEC 发布时间 时间:2025/5/23 1:07:32 查看 阅读:7

C1206X333F1GEC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它采用片式封装,具有良好的频率稳定性和温度特性,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合和去耦等场景。
  该型号的命名规则包含了尺寸、容量、精度、耐压等关键信息,便于工程师根据设计需求选择合适的元件。

参数

封装:1206
  电容值:33pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X333F1GEC 具备高可靠性和稳定性,适用于高频电路环境。
  X7R 温度特性使其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容值变化保持在 ±15% 应用。
  其 1206 封装提供较大的端子面积,有助于提高焊接可靠性,并减少因热应力或机械应力导致的故障风险。
  此外,这款电容器拥有较低的直流偏置效应,在施加直流电压时,电容值的变化幅度较小,保证了电路性能的一致性。

应用

C1206X333F1GEC 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:去除电源中的高频噪声,确保供电纯净。
  2. 信号耦合:连接放大器级之间的信号传输,同时阻隔直流分量。
  3. 高频振荡电路:用作谐振元件或负载电容。
  4. 去耦网络:为芯片或其他敏感器件提供稳定的局部电源供应。

替代型号

C1206C333K5RAC、C1206X333M1RACTU、C1206C333J5RAC

C1206X333F1GEC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X333F1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-