C1206X332K3REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的耦合、旁路、滤波等功能。
其封装尺寸为 1206 英寸标准封装,额定电压和容量等参数符合工业标准,适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产需求。
封装:1206
电容值:33pF
额定电压:3V
耐压:3.5V
温度特性:X7R
公差:±10%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤0.5nH
ESR:≤0.01Ω
C1206X332K3REC7800 使用 X7R 介质材料,具有较高的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
此外,该电容器采用多层陶瓷结构设计,体积小但性能可靠,能够有效减少寄生参数的影响,例如低 ESL 和 ESR 特性使其在高频电路中表现出色。
它还支持高频率下的稳定运行,典型应用场景包括电源滤波、信号耦合和射频电路中的匹配网络等。
由于其表面贴装形式,C1206X332K3REC7800 易于集成到现代 PCB 设计中,并具备出色的机械强度和抗振动能力。
C1206X332K3REC7800 广泛应用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、通信设备(如路由器、基站模块)以及工业控制系统。
具体应用包括:
1. 电源电路中的去耦和滤波;
2. 高速数字信号的旁路;
3. 射频电路中的阻抗匹配和滤波;
4. 音频放大器的耦合电容;
5. 各种模拟和混合信号处理电路。
C1206C332K3RACTU, C1206X332K3RACTU