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C1206X273F8JAC7800 发布时间 时间:2025/5/12 18:21:51 查看 阅读:3

C1206X273F8JAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有高可靠性和稳定性。该型号通常用于高频电路和滤波器设计,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用了片式封装,安装简单且性能优越。

参数

容值:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  封装形式:1206
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X273F8JAC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出极小的容量漂移,适合用于需要稳定性的应用场景。
  此外,这款电容器具备较高的耐压能力以及良好的频率响应性能,能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
  由于其小型化设计,非常适合现代电子设备对紧凑型元器件的需求。同时,其表面贴装技术(SMT)也极大地提高了生产效率和可靠性。

应用

C1206X273F8JAC7800 主要应用于以下场景:
  1. 滤波电路中的电源去耦
  2. 高频信号处理
  3. 射频模块中的谐振与匹配网络
  4. 数据通信设备中的信号调理
  5. 工业控制板上的噪声过滤
  6. 消费类电子产品中的音频及视频信号处理

替代型号

C1206C27P3M8G
  C1206X273K8JAC7800
  C1206X273F8BAT2

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C1206X273F8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥7.47677卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-