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C1206X224K5REC7210 发布时间 时间:2025/5/23 1:10:31 查看 阅读:2

C1206X224K5REC7210 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。它具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和出色的频率特性,适用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。该型号符合行业标准,并在紧凑的尺寸下提供稳定的性能。

参数

封装:0805
  容量:0.22μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  直流偏压特性:适用
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  等效串联电阻(ESR):极低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C1206X224K5REC7210 使用 X7R 温度补偿介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。其小型化的 0805 封装非常适合空间受限的设计,同时提供良好的机械稳定性和抗振能力。
  该电容器具有较低的 ESR 和 ESL,这使得它成为高频应用的理想选择,如射频电路中的信号滤波或电源线上的噪声抑制。
  此外,该元件支持表面贴装技术 (SMT),易于自动化生产和大批量装配,从而降低了制造成本并提高了生产效率。

应用

C1206X224K5REC7210 广泛用于消费电子、通信设备、计算机及其外设、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括:
  - 模拟和数字电路中的滤波
  - 音频和视频信号的耦合与解耦
  - 开关电源和线性电源的输入输出旁路
  - RF 和无线通信模块中的阻抗匹配网络
  - 微控制器和其他集成电路的去耦电容

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C1206X224K5REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.69450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-